本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

戍鼓断人行，边秋一雁声

露从今夜白，月是故乡明

本周玻璃行业有哪些值得关注的资讯呢？请快和小玻一起走进第328期玻璃周刊吧！

国际动态

1、阿联酋浮法玻璃计划建设第二条浮法线

迪拜投资公司宣布计划通过新增第二条浮法生产线，将阿联酋浮法玻璃公司（EFG）的产能翻倍，日产量将从600吨提升至1200吨。

这种对扩张和先进技术的投入，确保了EFG始终走在工业创新和卓越发展的前沿。

阿联酋浮法玻璃公司是一家位于阿联酋阿布扎比的浮法玻璃生产厂。该工厂由迪拜投资公司于2009年建立，是该地区建筑和汽车用浮法玻璃领域的领先企业，拥有最先进的生产设施。

2、圣戈班玻璃推出COOL-LITE? XTREME 51/23（II）

我们如何才能让建筑物引入最多的自然光，同时防止过热、降低能源成本并减少碳排放呢？

圣戈班玻璃推出了COOL-LITE? XTREME 51/23 及 51/23 II——该公司最新的高性能三银镀膜玻璃解决方案，以此作为回应。

这些新产品为太阳能控制玻璃树立了新标准，集舒适性、美观性和可持续性于一体

3、Forglass准备在美国推出新技术

十多年来，Forglass 一直不懈地开发和应用创新技术，其唯一目标是：帮助玻璃生产商以最直接的方式实现玻璃生产的脱碳。

本周，10月6日至9日在美国俄亥俄州托莱多举行的第86届玻璃问题会议暨研讨会上，福格拉斯（Forglass）将分享其在熔化技术、配料车间和碎玻璃技术生产线方面的多项创新与发明。

请务必前往22号展位参观Forglass。

4、李赛克跻身奥地利管理最佳企业之列

李赛克（LiSEC）被评为“2025年奥地利最佳管理公司”。该评选活动由德勤奥地利、下奥地利-维也纳 Raiffeisen 州立银行以及商业杂志trend联合举办。

这一久负盛名的奖项旨在表彰那些展现出卓越企业管理、可持续战略和浓厚企业文化的公司。

国内新闻

（以下排序不分先后）

1、大连耀皮熔窑节能升级及浮法玻璃生产线自动化改造项目点火

耀皮玻璃（600819）10月10日晚间公告，全资子公司大连耀皮玻璃有限公司熔窑节能升级及浮法玻璃生产线自动化改造项目于6月23日停产升级改造。期间，公司积极推进升级改造工作，于10月10日成功点火，投产后将进一步提升产品质量、生产线自动化水平和环保效益。

2、南玻将在阿布扎比建首个智慧能源储能玻璃工厂

据阿联酋阿布扎比哈利法经济区（KIZAD）官方网站2025年10月7日消息， 阿布扎比哈利法经济区地区最大的综合和专用经济区运营商阿布扎比哈利法经济区集团（KEZAD Group），当日宣布，全球节能玻璃和先进材料领先企业中国南方玻璃（CSG），将在阿联酋建立其首个海外智能制造工厂。

3、彭寿院士与日本AGC岛村会长举行会谈

近日，中国工程院院士、中国建材集团首席科学家彭寿访问日本AGC株式会社，与AGC岛村会长举行会谈。双方围绕国际玻璃行业的现状与未来发展交换意见，并就新能源、新工艺、新技术的研发与工业化应用进行深入讨论。

4、海控三鑫(蚌埠)将于9月底全面停产 拟申请破产清算

海控南海发展股份有限公司（简称海南发展）于2025年10月9日发布公告，宣布其控股子公司海控三鑫（蚌埠）新能源材料有限公司（以下简称“海控三鑫”）将于2025年9月底实施全面停产，并计划申请破产清算。

5、中玻跨境即将走进土耳其

土耳其玻璃展：连接欧亚的行业超级舞台土耳其玻璃行业的腾飞，离不开高水平的国际展会平台。由TUYAP国际展览公司主办，并通过UFI国际认证的土耳其国际玻璃门窗展，已成功举办14届，今年迎来第15届，再次成为行业焦点。

展会时间：2025年11月15-18日 

展会地点：土耳其伊斯坦布尔TUYAP国际会展中心

END

（注：本篇文字部分由记者小玻收集整理，图片来源于网络。如有侵权，请联系我们。）